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DI-USM（高通量电子束晶圆检测设备）

应用表面量子显微技术对硅片表面进行大视场、高通量、高分辨率成像，通过图像大数据处理和AI算法检测出硅片表面找电性和物理缺陷，是芯片制造过程中良率提升的关键设备。

  • 超高通量
  • 高分辨率
  • 层析探测
  • 元素分辨
  • 能带分析
  • 生长动态（ALD/CVD/MBE）
  • K-space分辨
  • 高温原位